A Xiaomi oficializou nesta segunda-feira (24) o lançamento do Xring O3, seu mais novo processador desenvolvido internamente para equipar os smartphones de ponta da marca. O chip chega para suceder o Xring O1, lançado em 2025, e reforça a estratégia da fabricante chinesa de depender cada vez menos de fornecedores externos como Qualcomm e MediaTek.
Ficha técnica e desempenho
Fabricado pela taiwanesa TSMC em processo de 3 nanômetros, o Xring O3 combina uma CPU de 10 núcleos com uma nova GPU batizada de G2-Ultra NX, equipada com 16 núcleos. Nos testes de desempenho divulgados pela empresa, o chip ultrapassou a marca de 5 milhões de pontos no benchmark AnTuTu, número que o coloca entre os processadores mais potentes do mercado atualmente, à frente inclusive de opções recentes da própria Qualcomm.
Inteligência artificial como carro-chefe
Além do ganho de desempenho bruto, a Xiaomi destacou melhorias específicas voltadas à inteligência artificial, incluindo processamento de imagem mais eficiente em termos energéticos e maior capacidade para rodar tarefas de IA diretamente no aparelho. O lançamento do Xring O3 veio acompanhado de outros dois chips: o Xring O100, dedicado a tarefas gerais de inteligência artificial e pensado para operar junto ao modelo próprio MiMo AI da empresa, e o Xring D100, voltado a sistemas de direção autônoma — reforçando que a estratégia de semicondutores da Xiaomi vai além dos smartphones e também mira carros elétricos e outros dispositivos conectados.
Primeiros aparelhos a usar o chip
Os primeiros dispositivos confirmados com o novo processador são o smartphone dobrável Xiaomi 18 Fold e o tablet Pad 9 Pro Max, ambos posicionados no segmento premium do portfólio da marca.
Parte de uma estratégia maior
Vale destacar que a empresa não abandona os parceiros tradicionais: modelos vendidos globalmente continuam combinando chips da Qualcomm e da MediaTek com o hardware próprio, dependendo do mercado e da linha de produto.